朗訊科技:金融助力芯片研發丨杭高投業務

2017-05-24 13:00:003830

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杭州朗迅科技有限公司成立于2010年5月,由海歸留學人員和高校教師組成管理和研發團隊,是一家從事芯片研發設計生產的國家級高新技術企業。

朗迅科技坐落于杭州高新區海外高層次歸國人員創新創業基地,擁有辦公場地及測試中心面積1000平方米以上,建有較完整的集成電路設 計開發環境。公司定位為集成電路IC設計、測試以及高性能半導體產品 與嵌入式系統產品的研發、生產、銷售,以掌握核心技術的芯片設計產業鏈配套體系為核心,致力于打造物聯網與智能硬件創新平臺,帶動芯片銷售,推動產業創新。 

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在技術革新瞬息萬化的今天,朗迅科技投入了大量的資源進行自主研發,與西安電子科技大學、浙江大學、深圳大學等多所高校建立了深層次合作關系,并與西安電子科技大學成立了微電子項目聯合實驗室,與深圳大學聯合成立中微集成電路研究院。同時,朗迅科技與行業協會保持密切聯系,為自主產品的開發打下了堅實的基礎。

杭州高科技擔保有限公司在朗迅成立不久便與之建立了合作關系,為企業提供短期貸款融資擔保,幫助其解決了流動資金短缺以及研發投入問題。現公司已實現千萬級年銷售額,自主研發的芯片產品已銷往各國,朗迅科技最新研發項目還獲得了杭州高新區“5050計劃”創業扶持500萬元的研發經費補助。 

公司現階段處于業務高速增長期,2015年、2016年相繼在上海、北京、臺北設立了分銷中心,2015年年銷售為1500萬元,預計2016年銷售額可達到2500萬元,后續公司業務量會以年30%的增長率增長。

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